刊名全称:IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING ISSN:08946507
|
|
JCR期刊信息
| JCR刊名缩写：IEEE T SEMICONDUCT M |
影响因子(2024) ：2.3 |
| 5年影响因子(2019-2024)：2.9 |
| SCIE收录情况：有 |
| SSCI收录情况：无 |
| A&HCI收录情况：无 |
JCR学科及分区 ： |
→SCIE：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(Q3)
→SCIE：ENGINEERING, MANUFACTURING(Q3)
→SCIE：PHYSICS, APPLIED(Q3)
→SCIE：PHYSICS, CONDENSED MATTER(Q3)
|
|
ESI期刊信息
| ESI刊名缩写：IEEE TRANS SEMICONDUCT MANUF |
| ESI学科：ENGINEERING |
|
中科院分区信息
| 学科大类及分区：工程技术(4) |
| 学科小类及分区：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(工程：电子与电气 :4) |
| 学科小类及分区：ENGINEERING, MANUFACTURING(工程：制造 :4) |
| 学科小类及分区：PHYSICS, APPLIED(物理：应用 :4) |
| 学科小类及分区：PHYSICS, CONDENSED MATTER(物理：凝聚态物理 :3) |
|
|
|
Copyright © 2014 武汉大学图书馆 版权所有
