刊名全称:IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY    ISSN:15304388    影响因子(2024):2.3
JCR期刊信息
JCR刊名缩写:
影响因子(2024):2.3
5年影响因子(2019-2024):2.2
SCIE收录情况:
SSCI收录情况:
A&HCI收录情况:
JCR学科及分区
SCIE:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(Q3)
SCIE:PHYSICS, APPLIED(Q3)

ESI期刊信息
ESI刊名缩写:IEEE TRANS DEVICE MATER RELIA
ESI学科:ENGINEERING
中科院分区信息
学科大类及分区:工程技术(3)
学科小类及分区:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(工程:电子与电气 :3)
学科小类及分区:PHYSICS, APPLIED(物理:应用 :3)
Copyright © 2014 武汉大学图书馆 版权所有