刊名全称:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology ISSN:21563950 影响因子(2024)：3
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JCR期刊信息
| JCR刊名缩写： |
影响因子(2024) ：3 |
| 5年影响因子(2019-2024)：2.7 |
| SCIE收录情况：有 |
| SSCI收录情况：无 |
| A&HCI收录情况：无 |
JCR学科及分区 ： |
→SCIE：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(Q2)
→SCIE：ENGINEERING, MANUFACTURING(Q3)
→SCIE：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY(Q3)
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ESI期刊信息
| ESI刊名缩写：IEEE TRANS COMPON PACK MANUF |
| ESI学科：ENGINEERING |
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中科院分区信息
| 学科大类及分区：工程技术(3) |
| 学科小类及分区：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(工程：电子与电气 :3) |
| 学科小类及分区：ENGINEERING, MANUFACTURING(工程：制造 :4) |
| 学科小类及分区：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY(材料科学：综合 :3) |
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