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JCR期刊信息
| JCR刊名缩写：T I MET FINISH |
影响因子(2023) ：1.2 |
| 5年影响因子(2018-2023)：1.5 |
| SCIE收录情况：有 |
| SSCI收录情况：无 |
| A&HCI收录情况：无 |
JCR学科及分区 ： |
→SCIE：ELECTROCHEMISTRY(Q4)
→SCIE：MATERIALS SCIENCE, COATINGS & FILMS(Q4)
→SCIE：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING(Q3)
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ESI期刊信息
| ESI刊名缩写：T I MET FINISH |
| ESI学科：MATERIALS SCIENCE |
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中科院分区信息
| 学科大类及分区：材料科学(4) |
| 学科小类及分区：ELECTROCHEMISTRY(电化学 :4) |
| 学科小类及分区：MATERIALS SCIENCE, COATINGS & FILMS(材料科学：膜 :4) |
| 学科小类及分区：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING(冶金工程 : 4) |
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