刊名全称:IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS ISSN:00189200
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JCR期刊信息
| JCR刊名缩写:IEEE J SOLID-ST CIRC |
影响因子(2023) :4.6 |
| 5年影响因子(2018-2023):5.6 |
| SCIE收录情况:有 |
| SSCI收录情况:无 |
| A&HCI收录情况:无 |
JCR学科及分区 : |
→SCIE:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(Q1)
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ESI期刊信息
| ESI刊名缩写:IEEE J SOLID-STATE CIRCUITS |
| ESI学科:ENGINEERING |
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中科院分区信息
| 学科大类及分区:工程技术(1) |
| 学科小类及分区:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(工程:电子与电气 :1) |
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