首 页
SCIE/SSCI/A＆HCI期刊导航
ESI学科期刊导航
中科院期刊分区导航
系统简介
帮 助
SCIE
SSCI
A&HCI
ESI
全部
*ISSN检索请输入8位刊号，例：02773791
刊名全称:
IEEE ELECTRICAL INSULATION MAGAZINE
ISSN:
08837554
投稿指南
JCR期刊信息
JCR刊名缩写：
IEEE ELECTR INSUL M
影响因子(2023)
：2.6
5年影响因子(2018-2023)：
3.1
SCIE收录情况：
有
SSCI收录情况：
无
A&HCI收录情况：
无
JCR学科及分区
：
→
SCIE：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(
Q2)
ESI期刊信息
ESI刊名缩写：
IEEE ELECTR INSUL MAGAZINE
ESI学科：
ENGINEERING
中科院分区信息
学科大类及分区：
工程技术(4)
学科小类及分区：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(工程：电子与电气 :4)
Copyright © 2014
武汉大学图书馆
版权所有
